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【产品】半导体封装材料

发表时间：	2006-3-7
有效期：	2006-6-5

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产品型号：	未提供
原产地：	详见公司信息

这些产品利用Chomerics在热量控制方面的专门技术，来满足工业界迫切需要的器件封装要求。相变材料T443和T725材料提供优良的滑脂状的性能，用于倒装封装中的正面、模后部界面。热传导胶带T421，T422，T424，T427提供的粘合性能，改善了热性能并且减少了安装时间。 T443和T725相变界面垫 • 使用方便，加热使用 • 热性能与滑脂相似 • 后部界面倒装 • 无PSA（压敏粘合剂） • 玻璃纤维或铝网载体 T421，T422，T424，T427胶带 • 玻璃纤维或聚酰亚胺载体，或单体膜 • 粘接散热器、罩和加强肋到增强型球栅阵列（EBGA）和带状球栅阵列（TBGA）封装上 • 放电清除

产品名称：半导体封装材料
产品型号：
原产地：

北京:010-58608644/45/46
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